
在现代照明与显示技术中,LED(发光二极管)已成为主流光源。随着技术不断演进,出现了多种封装形式,其中“传统LED”和“SMD LED”是两种常见类型。它们在结构、性能、应用场景等方面存在显著差异。
传统LED通常采用插件式封装(DIP, Dual In-line Package),即引脚从器件两侧伸出,通过焊接固定在PCB板上。这种封装方式工艺成熟,但体积较大,不适用于高密度集成。
SMD LED(Surface Mount Device LED)则采用表面贴装技术,直接将芯片贴附在电路板表面,无需穿孔。其封装更紧凑,适合自动化生产,广泛应用于高密度LED显示屏、背光模组等领域。
传统LED体积较大,单颗尺寸通常为3mm、5mm甚至更大;而SMD LED尺寸小巧,常见的有0805、1210、2835等型号,最小可做到1.0mm×1.0mm,极大提升了空间利用率。
在高分辨率LED屏、智能穿戴设备、手机背光等对体积要求严苛的领域,SMD LED更具优势。
传统LED由于引脚较长,散热路径较短,且外壳材料导热性有限,整体散热能力较差,长期使用易导致光衰。
SMD LED通过优化基板设计(如铝基板或陶瓷基板)和焊点布局,具备更好的热传导性能,能有效降低结温,延长使用寿命,一般可达5万小时以上。
传统LED虽然单颗成本较低,但人工焊接成本高,难以实现大规模自动化生产。
SMD LED支持全自动贴片机贴装,生产效率高,单位成本随产量上升而下降,更适合现代化智能制造。
综合来看,虽然传统LED在某些特定场合仍具性价比优势,但随着电子设备向小型化、智能化发展,SMD LED凭借其高集成度、优异散热、长寿命和自动化兼容性,正逐步取代传统LED成为主流选择。
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